لإنشاء الرسوم التخطيطية الخاصة بك ، تحتاج إلى فهم القليل من الإلكترونيات على الأقل. بدون القدرة على امتلاك مكواة لحام ومثقاب ، من المستحيل إنشاء دائرتك الخاصة. تحتاج أيضًا إلى معرفة جميع الكميات (أوم ، ميكروفاراد ، إلخ) وبعض المصطلحات (الجهد ، التيار ، المقاومة). من المهم جدًا معرفة كيفية إجراء عملية حفر لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، والتي تُستخدم في كل من الصناعة ومجتمعات الهندسة الراديوية.
ضروري
قطعة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مثقاب ، خرامه ، شريط سكوتش
تعليمات
الخطوة 1
وفقًا لحجم الرسم ، من الضروري اختيار قطعة مناسبة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور. قصي قطعة ثم ابردي الحواف الخشنة. ضع الرسم التخطيطي الورقي لجهازك على السبورة عن طريق طي حواف الرسم التخطيطي على السبورة. ثم لف الحواف بشريط لاصق أو شريط لاصق. ستحتاج الآن إلى المخرز لتحديد موقع الحفر الأولي. بعد رسم جميع نقاط الحفر ، افصل الدائرة الورقية عن لوحة PCB. باستخدام مثقاب رفيع ، قم بحفر الثقوب على طول العلامات التي تم إنشاؤها باستخدام المخرز.
الخطوة 2
ثم تحتاج إلى معالجة اللوح ، أي المشي على اللوح بورق صنفرة ناعم لإزالة كل الخشونة. عند الصنفرة ، لا تلمس سطح اللوح الذي تم تنظيفه - فقد تترك بقع دهنية. إذا لمست السبورة بأصابعك ، قم بتقليل سطحها بالكحول (الأسيتون).
الخطوه 3
بعد رسم صورة على السبورة ، تحتاج إلى إعداد حل يتم فيه حفر اللوح الخاص بك. اليوم ، هناك العديد من الوصفات لإعداد مثل هذه الحلول. كل هذا يتوقف على اختيارك. يتم حفر الألواح في كوات بلاستيكية أو خزفية. لا تنس أنه أثناء الحفر ، يجب قلب لوحة PCB بشكل دوري. إذا كنت ترغب في حفر اللوحة بسرعة ، قم بتسخين المحلول إلى 50-60 درجة ، ولكن ليس أكثر.
الخطوة 4
بمجرد حفر اللوح ، قم بإزالته واتركه يجف لفترة من الوقت ، ثم صنفرة الصنفرة مرة أخرى لتنعيم أي خشونة.
